當?shù)貢r間周一，全球芯片架構(gòu)設計巨頭、軟銀旗下公司ArmHoldings正式向美國證監(jiān)會遞交申請文件，準備在納斯達克掛牌上市。文件顯示，其承銷陣容“豪華”，巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗、美國銀行和花旗集團均為此次IPO的承銷商。

英國半導體公司ARM是全球首屈一指的芯片架構(gòu)設計公司，它設計的芯片架構(gòu)用于英偉達、高通、AMD、蘋果、三星、華為等企業(yè)，包括蘋果iPhone的A系列芯片、華為的麒麟系列芯片等等。

如最快下周一披露IPO計劃，ARM將于9月IPO，預計其上市時的總市值將超過600億美元，或成為2023年全球最大的上市事件。

此前，軟銀于2016年以約320億美元的價格收購了ARM。隨后，軟銀以80億美元的價格將ARM25%的股份出售給了旗下軟銀愿景基金。愿景基金的資金來源主要是中東投資者，包括沙特阿拉伯公共投資基金、阿布扎比投資部門穆巴達拉投資公司。在1000億美元規(guī)模的愿景基金中，軟銀只投資了約280億美元。因此，本次軟銀從愿景基金處購買ARM股份，實際上是從中東投資者手中買回股份。

在本次獨立上市之前的2020年9月，軟銀曾宣布以400億美元向英偉達出售ARM，但隨后遭遇各國監(jiān)管方反對。2022年2月，英偉達與軟銀共同宣布，鑒于面臨重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)，無法獲得各國政府批準，終止此前宣布的英偉達收購ARM的交易。同期，軟銀稱ARM將開始準備獨立上市，計劃在2023年3月31日前完成IPO。