在2020年最后一天，比亞迪宣布，比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）正式籌劃分拆上市。

同一天，中國中車也公告，旗下間接控股子公司中車電氣已向上交所提交了IPO并在科創(chuàng)板上市的申請，并獲得受理。


 

這兩則公告有什么關聯？

“先有斯達半導、新潔能IPO，現在又有分拆上市，這意味著功率半導體的春天來了。”對此，有行業(yè)分析師解讀，IGBT已進入爆發(fā)式增長期。

先看看比亞迪半導體、中車電氣的主營業(yè)務。

比亞迪公告，比亞迪半導體主營務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。經過十余年的研發(fā)積累和在新能源汽車領域的規(guī)模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。

中車電氣披露，公司主要從事軌道交通裝備產品的研發(fā)、設計、制造、銷售并提供相關服務，并積極布局軌交以外業(yè)務。其中，在 IGBT 器件領域，公司建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT 和6英寸碳化硅的產業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應用的全套自主技術，研制出 1700V-6500V系列高壓高電流密度IGBT產品，已大批量應用于軌道交通與電網領域。